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Die sogenannte Durchsteckmontage, kurz: THT, die im Englischen Sprachgebrauch „through-hole technology“ genannt wird, bezeichnet eine Verbindungs- und Aufbautechnik von Montageweisen mit bedrahteten Bauelementen in elektronischen Ger\u00e4tschaften.<\/p>\n
Im Vergleich zur Oberfl\u00e4chenmontage (SMT), englisch „surface-mounting technology“, ist die hocheffiziente Durchsteckmontage dadurch gepr\u00e4gt, dass grunds\u00e4tzlich alle Bauelemente der Elektronik Drahtanschl\u00fcsse haben. Diese werden deswegen auch „bedrahtete Bauelemente\u201c genannt.<\/p>\n
Bei der Montage durch Kontaktl\u00f6cher werden sie in die Leiterplatte gesteckt und im Anschluss dank konventionellen Handl\u00f6ten, Wellenl\u00f6ten oder auch Selektivl\u00f6ten, mit den Leiterbahnen verbunden.<\/p>\n
Bei konventionellen Leiterplattenbest\u00fcckungen werden sogenannte Dual-inline-Geh\u00e4use mit dem speziellen Rasterma\u00df von 2,54 mm eingesetzt.<\/p>\n
Dieses Rasterma\u00df, das umgangssprachlich auch \u201ePitch\u201c genannt wird, ist der absolute Mittenabstand von zwei Anschlussbeinchen eines Bauelements. Dank des Einsatzes der SMD-Technologie wird auf die Kontaktl\u00f6cher zum L\u00f6ten der Bauelemente verzichtet. Allerdings nicht g\u00e4nzlich auf Bohrungen in den Leiterplatten, weil diese Bohrungen in zum Durchkontaktieren zu den jeweiligen elektrischen Verbindungen doch \u00fcber mehrere Lagen noch ben\u00f6tigt werden.<\/p>\n
Damit kann eine wesentlich h\u00f6here Bauteildichte auf der Leiterplatte erreicht werden. Zudem l\u00e4sst sich dadurch eine Reduzierung der Herstellungsschritte generieren, was letztlich niedrigeren Herstellungskosten zugutekommt.<\/p>\n
\u2022 Informationselektronik<\/p>\n
\u2022 Leistungselektronik:
\nHierbei werden stetig bedrahtete Bauelemente verwendet<\/p>\n
\u2022 Handgearbeitete Ger\u00e4te:
\nBei Ger\u00e4ten, welche durch Handwerker oder Hobby Elektroniker per Hand gel\u00f6tet werden, wurden zumeist mit bedrahteten Bauteilen ausgestattet, da sie schlichter handzuhaben sind. So fixieren sie sich beispielsweise selbst w\u00e4hrend der L\u00f6tarbeiten in der jeweiligen Leiterplatte, w\u00e4hrend die \u201eSMD Bauteile\u201c noch manuell festgehalten werden m\u00fcssen.<\/p>\n
\u2022 Die THT-Reflow Technologie:
\nIm Zeitalter der SMD-Best\u00fcckung durch Best\u00fcckungsautomaten und automatisierten L\u00f6tprozessen werden inzwischen Steckverbindungen dem Reflow-L\u00f6tverfahren zug\u00e4nglich gemacht. die Through-hole-reflow-Technologie (THR) wurde in diesem Zusammenhang entwickelt. Hierbei wird ein Through-hole-Bauelement f\u00fcr eine automatische Best\u00fcckung und eine besonders hohe thermische Belastung im Reflow-Ofen produziert.<\/p>\n
Auf diese Art k\u00f6nnen sich Best\u00fcckungskosten f\u00fcr automatische Leiterplattenbest\u00fcckung gesenkt werden, weil wesentliche Prozesse der klassischen THT-Best\u00fcckung entfallen.[\/vc_column_text][\/vc_column][\/vc_row][vc_row][vc_column width=“1\/2″][vc_column_text]<\/p>\n
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